12/13(水)から開催される、「SEMICON Japan 2023」に出展いたします。
半導体向けフォトリソ関連装置、検査関連装置、検査用光学エンジンなど多数取り揃えておりますので、ご多忙と存じますが、
是非ご来場ください。
"SEMICON Japanは、半導体産業における製造技術、装置、材料をはじめ、車やIoT機器などのSMARTアプリケーションまでをカバーし、エレクトロニクス製造の国際展示会です。今年も半導体パッケージング、基板実装分野のトッププレイヤーが集結する「Advanced Packaging and Chiplet
Summit(APCS)」を同時開催いたします。"(主催者より)
スタッフ一同心より皆様のご来場をお待ちしております。ご来場の際はお気軽に声をかけてください!
展示会名称 |
SEMICON JAPAN 2023 |
開催期間 |
2022年12月13日(水)~15日(金) |
展示会場 | 東京ビックサイト |
ブースNo. | 東6ホール 6438 |
公式サイト | https://www.semiconjapan.org/jp |
参加登録方法 | 本ページ末尾の来場者登録ページより事前登録(ID/Passwordの発行)をお願いします。 |
低価格 UVレーザーマーカー
【マーキング用途】
ガラス、クリスタル、セラミック、各種プラスチック
(PLA、PVC、PET、PE、PP、PS、PTFE、PMMA)、一部金属
【加工用途】
被覆剥離、FPCケーブル皮膜処
上流で検査した欠陥情報をもとに欠陥部を高倍率で高速撮像する装置です。欠陥の解析や分類をすることで歩留まりの改善に貢献します。さらに他の検査機能をプラスすることで複合検査機として提案も可能です。
カセットの射出成形の状態を寸法計測する光学検査システムです。
カセット内のウェハーのピッチやカセットの各部の寸法状態を検査可能です。
ウエハー表裏パターンのアライメントズレを、サブミクロンレベルで測定する装置です。独自の手法により装置本体の誤差を数十nmまで排除する事が出来るため、信頼出来る測定が可能です。
近赤外光学系を搭載する事で、接合ウエハーの界面測定も可能となりました。
6インチ、8インチ、12インチ、パッケージ向け等倍投影露光装置です。
オプションでレチクルチェッカー、自動マスクチェンジャーなど搭載可能です。アライメントは片面、両面対応。用途に合わせて半自動、全自動対応可能です。
上流で検査した欠陥情報をもとに欠陥部を高倍率で高速撮像する装置です。欠陥の解析や分類をすることで歩留まりの改善に貢献します。さらに他の検査機能をプラスすることで複合検査機として提案も可能です。
各種カタログ・参考資料をご用意しております。ご希望の方は、下記フォームよりご連絡くださいませ。
赤外光の透過・反射特性を利用してシリコンウェハやチップ、MEMS、CSPなど
半導体デバイス内部を観察できる顕微鏡です。チップ内部のメタル配線、
ダイボンディングなどの観察に適しています。
<特徴>
・1ピクセル5μm、1.3MPのSONY製IMX990を搭載したSWIRカメラを搭載し、近赤外画像でありながら、
これまでにない高解像画像の取得を可能にしました。
・SWIRカメラで感度の高い近赤外1100-1700nm域専用に独自設計した結像鏡筒とPEIR対物レンズシリーズ
により、厚ウェハ、高濃度ウェハでも高コントラストな画像が取得できます。
・ハイパワー近赤外ハロゲン光源をセットアップ、対物レンズ100x使用時も明るい画像が得られます 。
・8インチウェハー搭載ステージを備え、除振台、ウェハーローダーなどのオプションもご提案可能です。
波長900~1700nmに対応しており、SWIRカメラに最適な結像鏡筒です。
照明ムラが少なく、コントラストの高い画像が得られます。近赤外対物レンズ(PEIR Planシリーズ)1X、2.5X、10X、20X、50X、100Xよりお選びいただけます。
特徴・仕様
製品についてのご質問・お問合せも本フォームにて受け付けておりますので、お気軽にご連絡ください。
来場者登録は本フォーム下部のリンクよりお願いいたします。
フォームが表示されるまでしばらくお待ち下さい。
恐れ入りますが、しばらくお待ちいただいてもフォームが表示されない場合は、こちらまでお問い合わせください。
参加には、事前に登録が必要となります。
下記主催者ページより、Passを取得の上、当日ログインして頂く形になります。
無料の「Expo Pass」にて、清和光学製作所のブースへアクセス可能ですので、是非ご登録をお願いいたします。