第40回 ネプコンジャパン出展のお知らせ

高速撮像　卓上基板レビュー装置　KRV Series

対象ワーク：PCB（プリント基板）
※ウェハ、ガラス基板用にもカスタマイズ可能
搭載サイズ：最大□180mm×80mm (t=5.0mm) 
アライメント：基板端面（エッジアライメント）搭載
撮像能力：2450万画素カメラ対応超高解像度レンズ搭載 

基板（プリント基板）をステージ上に手載せし、自動でアライメント後にステージ移動・照明切り替えを繰り返して、撮像・ソフト処理を行い画像保存を行います。３種類の照明を搭載している為、あらゆる条件下での撮像が可能です。

UVレーザーマーカー　

SLM Series

・波長355nm
・レーザー出力を5Wと10W、印字方式を2Dと3Dの

　計4種類のラインナップ！
・レーザ発振部と電源制御系を分割化することにより設置個所　

　の省スペース化を実現
・防塵防水基準　IP64
【マーキング用途】
・ガラス、クリスタル    ・セラミック     ・一部金属
・各種プラスチック（PLA、PVC、PET、PE、PP、PS、

　PTFE、PMMA）
【加工用途】
・被覆剥離   ・FPCケーブル皮膜処理          ・フィルム加工

赤外光の透過・反射特性を利用してシリコンウェハやチップ、MEMS、CSPなど半導体デバイス内部を観察できる顕微鏡です。チップ内部のメタル配線、　
ダイボンディングなどの観察に適しています。

＜特徴＞
・1ピクセル5μm、1.3MPのSONY製IMX990を搭載したSWIRカメラを搭載し、近赤外画像でありながら、
    これまでにない高解像画像の取得を可能にしました。
・SWIRカメラで感度の高い近赤外1100-1700nm域専用に独自設計した結像鏡筒とPEIR対物レンズシリーズにより、厚ウェハ、高濃度ウェハでも高コントラストな画像が取得できます。
・ハイパワー近赤外ハロゲン光源をセットアップ、対物レンズ100x使用時も明るい画像が得られます 。
・8インチウェハー搭載ステージを備え、除振台、ウェハーローダーなどのオプションもご提案可能です。