2025年1月22日(水)~24日(金) 東京ビッグサイトにて開催されます『第39回ネプコン ジャパン』へ出展いたします。
半導体向けフォトリソ関連装置、検査関連装置、検査用光学エンジンなど
多数取り揃えておりますので、ご多忙と存じますが、是非ご来場ください。
「ネプコン ジャパン」とは・・・
◆アジア最大級!エレクトロニクス開発・実装展◆
エレクトロニクスの多機能化・高性能化を支える世界最先端の電子部品・材料やマウンター・検査装置が出展される
展示会です。エレクトロニクス、半導体・センサ、電子部品、自動車・電装品メーカーはぜひご来場ください!
展示会名称 |
第38回インターネプコン ジャパン |
開催期間 |
2025年1月22日(水)~24日(金) 10:00~17:00 |
展示会場 | 東京ビックサイト |
ブースNo. | 東1ホール E5-26 |
公式サイト | https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp.html |
参加登録方法 | 本ページ末尾の来場者登録ページより事前登録をお願いします。 |
上流で検査した欠陥情報をもとに欠陥部を高倍率で高速撮像する装置です。欠陥の解析や分類をすることで歩留まりの改善に貢献します。さらに他の検査機能をプラスすることで複合検査機として提案も可能です。
波長355nm、5W/10W 2D/3Dレーザーよりお選びいただけます。レーザー、光学系、制御をコンパクトに一体型冷却水が不要な空冷仕様、特注対応にも柔軟に対応します。
ウエハー表裏パターンのアライメントズレを、サブミクロンレベルで測定する装置です。独自の手法により装置本体の誤差を数十nmまで排除する事が出来るため、信頼出来る測定が可能です。
近赤外光学系を搭載する事で、接合ウエハーの界面測定も可能となりました。
カセットの射出成形の状態を寸法計測する光学検査システムです。
カセット内のウェハーのピッチやカセットの各部の寸法状態を検査可能です。
<実機展示>卓上基板検査システム
基板(プリント基板)をステージ上に手載せし、自動でアライメント後にステージ移動・照明切り替えを繰り返して、撮像・ソフト処理を行い画像保存を行います。3種類の照明を搭載している為、あらゆる条件下での撮像が可能です。
赤外光の透過・反射特性を利用してシリコンウェハやチップ、MEMS、CSPなど半導体デバイス内部を観察できる顕微鏡です。チップ内部のメタル配線、
ダイボンディングなどの観察に適しています。
<特徴>
・1ピクセル5μm、1.3MPのSONY製IMX990を搭載したSWIRカメラを搭載し、近赤外画像でありながら、
これまでにない高解像画像の取得を可能にしました。
・SWIRカメラで感度の高い近赤外1100-1700nm域専用に独自設計した結像鏡筒とPEIR対物レンズシリーズにより、厚ウェハ、高濃度ウェハでも高コントラストな画像が取得できます。
・ハイパワー近赤外ハロゲン光源をセットアップ、対物レンズ100x使用時も明るい画像が得られます 。
・8インチウェハー搭載ステージを備え、除振台、ウェハーローダーなどのオプションもご提案可能です。
製品についてのご質問・お問合せも本フォームにて受け付けておりますので、お気軽にご連絡ください。
来場者登録は本フォーム下部のリンクよりお願いいたします。
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恐れ入りますが、しばらくお待ちいただいてもフォームが表示されない場合は、こちらまでお問い合わせください。