国際画像機器展2024出展のお知らせ

  赤外光の透過・反射特性を利用してシリコンウェハやチップ、MEMS、CSPなど
  半導体デバイス内部を観察できる顕微鏡です。チップ内部のメタル配線、　
  ダイボンディングなどの観察に適しています。

特徴
・1ピクセル5μm、1.3MPのSONY製IMX990を搭載したSWIRカメラを搭載し、近赤外画像で　　

　ありながら、これまでにない高解像画像の取得を可能にしました。

・SWIRカメラで感度の高い近赤外1100-1700nm域専用に独自設計した結像鏡筒とPEIR対

　物レンズシリーズにより、厚ウェハ、高濃度ウェハでも高コントラストな画像が取　

　得できます。

・ハイパワー近赤外ハロゲン光源をセットアップ、対物レンズ100x使用時も明るい画像

　が得られます 。

・8インチウェハー搭載ステージを備え、除振台、ウェハーローダーなどのオプション

　もご提案可能です。

 1ピクセルが3μm未満の超高精細センサーに対応した超高分解能テレセントリック             レンズをリリースしました。
  鏡筒サイズもコンパクトなため、省スペースにも貢献します。

特徴

• 1ピクセル3μm未満の最新CMOSセンサーに対応した高解像設計
• 最大イメージサイズ
  　Cマウント　1.2インチ
  　マイクロ4/3マウント仕様　21.6mm
• 全機種同軸落射照明タイプをラインナップ
  各倍率専用設計で均一性の高い照明が得られます
• 0.5X、0.69X、1X、2X、 2.74X、3.45X 販売中

レンズ先端から撮像間の距離を同一に設定した0.5X,0.75X,1X,2Xの結像鏡筒です。

電動レボルバ、レーザーオートフォーカスなどシステムアップ可能です。
可視域から近赤外まで対応（405-1100nm）

結像レンズ倍率を可変することで倍率のレンジを自由に可変すること可能です。　　　例えばチャンバー内に設置された対物レンズ倍率を、結像レンズを変えることで倍率が変えられます。

20°傾斜により、省スペース化を実現しました。

対物間の間隔が広くとれることで様々な対物レンズの組み合わせが可能です。

特徴

• 20°傾斜で斜光照明のセットが楽に行えます
• 非接触なので機械的摩耗が少なく長寿命です
• 外部リモートLAN/RS-232C/PIOでの通信が可能です

仕様

• 繰返し停止制度：3σ≦3(μm)
• 分解能：約0.35μm(1pulse)
• 隣接間移動速度：1.5sec以下
• 本体重量：約2kg
• 搭載可能重量：1.5kg

様々な仕様に合わせて、光学系、カメラ、照明など最適なシステムをトータルでご提供いたします。

反射率の高いサンプルに対し高速に追従してオートフォーカスが可能です。

目的に応じた光学系と合わせてご提案いたします。

特徴・仕様

• 高速追従により、タクト短縮に貢献します
• ウエハ、ガラスなど高反射率サンプルの表面検査に最適です
• カメラインターフェースはご自由に選択いただけます
• 目的に合わせて光学系をカスタム製作可能

光学系システム及び操作ソフトウェアは全て国内で製作しております。

設置の設定やアフターサポート、カスタマイズ等お任せください。

特徴

・カメラリンク対応

・高フレームレートカメラで高速オートフォーカスが可能

・高画素カメラでオートフォーカスが可能

・SWIRカメラで半導体内部パターンにオートフォーカスが可能

使用目的に合わせて光学系から電動Z軸までシステム提案いたします。